国家大基金再投资29亿元成长电科技第一大

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9月29日，长电科技发布非公开发行股票预案公告称，将向国家大基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资等对象非公开发行股份，用以建设先进封装测试项目。所有发行对象均以现金方式认购本次非公开发行的股票。

为满足证监会最新的监管要求，长电科技本次非公开发行股票的数量为募集资金总额除以本次非公开发行股票的发行价格，且不超过本次发行前公司总股本的20%，即不超过,,股（含,,股），拟募集资金总额不超过,万元。

根据各发行对象与长电科技签订的《股份认购协议》，各发行对象拟认购金额和认购股份数量情况如下：

（1）国家基金认购金额不超过29亿元（含29亿元），认购股份数量为认购金额除以发行价格（小数点后位数忽略不计），且本次非公开发行结束后，国家大基金直接持有长电科技的股份比例不超过19%。

（2）芯电半导体根据本次发行前持有长电科技的股份比例同比例认购本次实际发行的股份数量（小数点后位数忽略不计），且芯电半导体认购的股份数量不超过38,,股，认购金额为实际认购的股份数量乘以发行价格，且认购金额不超过6.50亿元。

（3）金投领航认购金额不超过5亿元（含5亿元），认购股份数量为认购金额除以发行价格（小数点后位数忽略不计）。

（4）中江长电定增1号基金认购金额不超过3亿元（含3亿元），认购股份数量为认购金额除以发行价格（小数点后位数忽略不计）。

（5）兴银投资认购金额不超过2亿元（含2亿元），认购股份数量为认购金额除以发行价格（小数点后位数忽略不计）。

本次发行前，长电科技股本总额为1,,,股；其中，芯电半导体为公司第一大股东，持股比例为14.28%；新潮集团为公司第二大股东，持股比例为13.99%；国家大基金为公司第三大股东，持股比例为9.54%。芯电半导体、新潮集团、国家大基金三家主要股东的持股比例较为接近，且互相之间不存在一致行动关系或安排，同时三家主要股东分别向公司提名了两名非独立董事，新潮集团、产业基金及芯电半导体任何一方均不能单独控制本公司，本公司无控股股东、无实际控制17人。

按照本次非公开发行股数上限和各认购对象认购金额上限及相关约定测算，本次发行完成后，国家大基金持股比例不超过19%，将成为长电科技第一大股东；芯电半导体持股比例将保持14.28%不变，成为公司第二大股东；新潮集团持股比例将降低为11.66%，成为公司第三大股东；本次发行完成后三家主要股东的股权比例依然较为接近，且三家主要股东向公司提名非独立董事的人数不会因本次发行而发生变化，本次发行完成后公司仍无控股股东、无实际控制人。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展，对封测领域也有详细的建设规划。

江苏长电科技作为国内集成电路封装测试行业龙头，在国家大基金的支持下收购新加坡星科金朋后，获得了全球同行业领先的先进封测技术和高端客户资源，并跻身全球集成电路封装测试行业第一阵营。

长电科技本次非公开发行所募集资金将主要用于发展通信用高密度集成电路及模块封装业务和中道封装业务，为进一步提升本公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。

根据集成电路封测行业技术发展路径，高密度集成电路及模块封装、晶圆级封装等现有主流封装技术已进入成熟期，正扩大规模生产，进一步提高效率、降低成本，并逐渐提升技术水平，向SiP、3D封装等系统级封装发展，以适应工业自动化、物联网、智能机器人等新兴产业发展进程。

高密度集成电路封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，开发成本低，其应用正在快速增长；长电科技全资子公司长电先进开创了多个国内封测行业的第一，其中道封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力，中道封装产品已应用在国际前十大手机厂商的产品中，市场客户端需求旺盛，产能利用率较高。

同时，长电科技目前资产负债率相对较高，债务负担较重，本次非公开发行所募集的部分资金将用于偿还银行贷款，将有利于降低公司资产负债率，改善公司财务状况。

公告显示，长电科技本次非公开发行股票的定价基准日为公司本次非公开发行股票的发行期首日。本次非公开发行股票的发行价格为定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的90%（定价基准日前20个交易日股票交易均价＝定价基准日前20个交易日股票交易总额÷定价基准日前20个交易日股票交易总量）。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，将对发行价格进行相应调整。

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